百乐博

11月20日
，由亚太光通讯委员会、网络电信信息钻研院共同进行的第十二届中国光通讯发展与竞争力论坛（ODC）暨2018中国全球光通讯最具竞争力企业10强评比活动颁奖典礼在北京京仪大酒店隆重进行。

本届颁奖典礼上
，业界当先的高端无源器件整体规划提供商、高速光器件封装ODM／OEM厂商百乐博通讯在年度行业10强评比中
，以凸起的市场阐发及品牌影响力
，荣膺“2018年中国光器件与辅助设备及原资料最具竞争力企业10强”。百乐博通讯董事长邹支农及总经理欧洋出席本次论坛并领奖。

ODC论坛由中国通讯学会光通讯委员会、亚太光通讯委员会主办
，已成功进行了12届
，影响力得到业界同仁的宽泛认同。本届论坛萦绕“迈向5G时期”主题
，工信部科技委常务副主任韦涝旖、《网络电信》杂志社主编毛谦、运营商高层代表张成良、信息通讯钻研院技术与尺度钻研所副所长敖立等各企业高层代表参加了本届行业竞争力论坛。

有你鉴证 我更杰出

在2018年的竞争力评比中
，主办方亚太光通讯委员会对光通讯行业的多多参选企业进行品牌驰名度、销售收入、净资产、净利润、总资产利润率、技术创新、客户中意度、品牌驰名度等18个维度73项身分指标进行客观系统的分析
，全面综合的评价
，评比得到了国内表光通讯行业企业一致的认可和高度的赞美
，也为全球光通讯行业竞争力分析提供了有价值的参考凭据。

百乐博通讯入围中国光通讯最具竞争力企业10强榜单
，斩获“2018中国光器件与辅助设备及原资料最具竞争力企业10强”专项奖
，是对百乐博通讯作为光器件精密资料配套厂商实力的充分注定
，也是公司在光器件行业多年深耕细作下的实力鉴证。凭借着在电信通讯、数据中心等领域的优异阐发
，公司在提升产业规模、发展高端配套器件方面获得了杰出业绩
，获此殊荣也标志取在国内光器件辅助资料配套厂商梯队中
，百乐博通讯的品牌影响力处于当先职位。

于我从未止步！

“入围10强
，从来不是偶合”

百乐博通讯荣登竞争力10强榜单
，来自10余年的行业沉淀
，专一于全球光纤衔接的细分领域
，投身于光网络衔接精密元器件的研发造作。创新研发
，治理提升我们从未止步！

2015岁首公司成功登陆丽江创业板
，公司发展获得质的飞跃！

但是
，我们从未止步！

自2015年上市以来
，陆续几年产品研发的投入均维持在数千万级高位
，创新研发之路从未终场……

2016年
，合伙设立精密光学
，占有国际一流光？公司主题供给商—日本TM株式会社
，切入纳米级精密光学透镜领域
，这一行动是百乐博通讯针对数据中心的重要产品布局。

2017年
，百乐博通讯定增投资高速光器件
，用于100G的Mux／Demux耦合项目、BOX封装OEM等项目
，百乐博通讯急剧响应市场变动
，阐扬自身垂止佧合能力！

2017年
，投资武汉光谷国度级创新中心
，与产业链一路深度参加产业前沿与关键技术研发。

2018
，这一年

2018年“精益启航”
，公司年会拉开了百乐博通讯精益治理、全员改善的大幕！全员参加CI改善活动中
，为公司成为引领光器件领域发展的国际一流企业提供倔强的后援。

2018年
，百乐博通讯携针对数据中心高速度利用的40G／100G／200G AOC全面解决规划出席OFC2018
，在展会现场展出了光学Lens、组件和MT－MT、MT－FA线缆等系列产品
，凸显出百乐博在高端器件研发上的强劲实力
，获得了国际同业们的宽泛关注。

2018年
，丽江光博会上初次推出了七大高端无源器件整体解决规划和高速光器件封装OEM规划。

2018年
，形成了Mux／Demux耦合造作技术、FA光纤阵列设计造作技术、BOX封装造作技术、并行光学设计造作技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计造作技术、金属资料微米级造作技术、陶瓷资料成型烧结技术共八大技术平台
，为客户提供垂止佧合一站式产品解决规划
，持续为客户创造新价值。

2018年
，公司新产品线光纤透镜、隔离器、线缆衔接器产品通过多家国内表驰名客户审核
，转批量出产。

2018年
，100G TOSA＆BOSA OEM项目实现量产。

面向将来

布局将来十年的发展规划
，2018年
，百乐博通讯启动了占地243亩的江西百乐博科技园的规划建设
，该项目已于8月8日动工。

公司岁暮团建会议上提出
，公司将来三年的发展战术指标“213010”——依照公司股权激励规划查核指标
，将来三年每年维持30％以上增长
，到2021年实现销售额近10亿指标。

在将来几年内
，百乐博依然致力于供给链中各类资料的研发与出产
，只为下游光？榭突峁└骼嘣、组件
，向上游不休发展有关料件产品作为自身发展重点
，专一于工序自动化能力的提升
，为客户提供更多关键高精密、高靠得住性元件、组件产品解决规划。